Programm
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Umspritzen von Elektronikbauteilen

Der Trend zu immer kompakteren Bauteilen, die erhöhten Anforderungen widerstehen müssen, bleibt ungebrochen. Im Fokus stehen oftmals empfindliche elektrische Baugruppen, die in einem Schuss, möglichst dicht, gekapselt werden sollen. Hierbei sind Thermo- oder duroplastische Vergüsse oftmals zu kostenintensiv oder fertigungstechnisch mit zu hohen Aufwendungen versehen. Thermoplastische Spritzgießmaterialien scheiden häufig aufgrund der hohen Werkzeuginnendrücke aus, die entsprechende Bauteile zerstören oder nicht umfänglich umhüllen.

Hier können Duroplaste Ihre Vorteile ausspielen. So ist es beispielsweise möglich, bestückte Platinen schadfrei zu umspritzen, sodass diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Aufgrund der besonderen Fließ- und Aushärteeigenschaften lassen sich sowohl sehr filigrane als auch recht massive Wanddicken in einem Bauteil realisieren.

Neuste Untersuchungen zeigen ferner, dass sich die spröden Duroplaste effektiv mit Thermoplasten kombinieren lassen, sodass sich auch Funktionselemente wie Schnapphaken in einem Bauteil umsetzen lassen.

Abgeschlossen wird der Vortrag mit erzielbaren Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Steckerkontakten in Abhängigkeit von Umspritzmaterialien, Metalloberflächen und Einfluss der Verfahrensparameter.

 

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